电子镀层



镀金封孔剂 UTB Au-111B
 

1、因没有使用有机溶剂,所以最适于应对VOC限制。

2、基本没有因处理层引起的接触电阻的劣化。

3、没有因处理层引起的可焊性劣化的问题。  



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