电子镀层



No. 87069/87037/8700687008 Sn – Bi 合金电镀PF – 05M 高速电镀工艺

1、可使用宽范围的电流密度。

2、获得安定组成的镀层。

3、镀层外观安定、均一。

4、镀层致密、可焊性、耐热性、密着性等特性良好。

5、无针状析出物等异常析出物发生。

6、镀液分析、管理容易。

7、镀液的发泡性好,可对应各种自动电镀设备并且不存在因发泡所引起的公害。




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