电子镀层



No. 87084 高速连续镀半光亮纯锡电镀 530M工艺流程

1、530M镀液能在宽幅较大的电流密度范围内电镀出良好的亚光镀锡层。

2、采用530M工艺镀出的产品具有优良的可焊性、抗热变色性和良好的锡回流焊性。

3、530M镀液分析简便,槽液易控制。




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