UTB系列化学铜和化学镀锡适用于PCB和FPC制造

UTB化学纯锡工艺：TAB.COF.BGA 等。

化学沉锡属速度型镀液，较一般化学锡沉积速度快2–3倍

镀液不易浑浊，使用温度范围广

已广泛应用于国际知名电子半导体企业